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红外BGA和红外线适配器都是与红外线技术相关的设备或组件。
红外BGA（Ball Grid Array）是一种表面贴装技术，用于连接电子设备的组件，它使用红外焊接技术将组件焊接到电路板或其他表面上，红外焊接通过局部加热焊点来实现连接，通常使用红外光源对焊接区域进行精确加热，红外BGA技术广泛应用于电子制造和组装领域，特别是在高密度的电路板组装中，它具有焊接可靠、精度高、速度快等优点。
红外线适配器则是一种用于连接电子设备并使其能够通过红外线技术进行通信的装置，它可以是一个独立的硬件设备，也可以集成到其他设备中，例如计算机、手机、打印机等，红外线适配器通常用于近距离无线通信，例如文件传输、同步数据等，它们通过红外线信号进行数据传输，具有方便、快捷、无需物理连接等特点。
红外BGA和红外线适配器都与红外线技术相关，但它们在应用和功能上有所不同，红外BGA主要用于电子制造和组装过程中的焊接，而红外线适配器则用于设备之间的红外线通信。